IC Insights预测2015年半导体产业资本支出有望达到690亿美元，比2014年的650亿美元增长6%。市场研究机构半导体情报对2015年半导体资本支出按公司做了统计，结果显示存储器厂商和晶圆代工厂占了大头，主要存储器厂商资本支出占半导体行业总支出的38%，而主要晶圆厂支出合计则占了27%。
存储器厂商和晶圆代工厂合计占2015年行业总支出的约三分之二，三星、台积电和英特尔三家公司加起来占了全行业支出额的一半。
2015年国内知名集成电路设计、晶圆代工厂、半导体封装测试厂名录如下，欢迎小伙伴收藏！
主营：半导体封装测试、晶片前段测试、晶圆针测和后段封装、材料、成品测试。主营：从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务。力成科技（2012年收购了国内二线封测龙头厂超丰）主营：内存IC封装测试及多芯片封装、microSD封装。主营：二极管，肖特基整流管，晶体管，达林顿管，数字晶体管，稳压电路，晶闸管，MOSFET，节能灯充电器开关管，复合管。主营：半导体装置后端制造（晶圆测试、装配和最终测试）。主营：集成电路产品的封装，测试，加工业务，销售自产产品。主营：IC半导体後段制程中，高频、高密度记忆体产品及通讯用IC的封装及测试。主营：卷带式软板封装(TCP)、卷带式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封装。主营：封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。主营：晶圆针测，IC成品测试，晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。主营：全球半导体装配和测试服务提供商，如晶片碰撞,晶圆,晶圆研磨、广泛的引线框架和衬底集成电路包装,晶圆级CSP和射频、模拟、数字和混合信号测试服务。主营：主要业务为DRAM封装与测试，并有部分业务采模块出货。福懋科主要客户包括DRAM颗粒厂商如南亚科与华亚科，也出货给模块通路商如威刚与IC设计公司如、晶豪科。主营：成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。主营：LED驱动集成电路、电源、通信、存储、感光集成电路等芯片封装、测试产业。主营：影像传感器，生物身份识别，环境光感应，医疗电子和汽车传感器等。主营：PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、MSOP、EMSOP、SOT和TO系列产品，并不断扩大中高端产品如LQFP、QFN、DFN、SIP等。主营：半导体封装测试、SiP封装、晶圆研磨减薄切割及成品测试；提供LGA封装形式的 Smart Watch芯片、无线充电模块、WIFI模块、Bluetooth模块及OEM服务。