中芯国际第一代FinFET 14nm工艺已经进入客户验证阶段，产品可靠度与良率进一步提升，同时12nm工艺开发也取得突破”。在近日发布的2018年第四季度及全年财报中，半导体代工制造商中芯国际联席CEO梁孟松这样表态。梁孟松表示，这些工艺在中端手机及其他消费类电子产品中需求较大，这些产品将从20nm工艺过渡到14nm和12nm。按工艺划分，中芯国际的主要收入来源仍然来自40/45nm和55/65nm，分别占四季度总营收的20.3%和23.0%，28nm只占其四季度收入的5.4%。 2019年第一季度对于行业和中芯国际的大部分业务来说都非常有挑战。“受宏观经济不确定性的影响，客户正努力消化库存，不愿意补充库存”。他认为一季度对于中芯国际而言是全年低谷。根据财报，中芯国际预计2019年，全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当；基于目前的可见度，一季度收入预计为全年相对低点，环比下降16%~18%。 梁孟松指出：“我们努力建立先进工艺全方位的解决方案，特别专注在FinFET技术的基础打造，平台的开展，以及客户关系的搭建。研发积极创新，优化产线，强化设计，争取潜在市场，我们对于未来的机会深具信心。”